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熔融石英、硅
8"晶圓級
二元、8階、16階
0.5μm的最小特征尺寸
< 70nm套刻精度
衍射效率高達98%
190nm至5μm波長范圍
應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體制程、光束整形、激光光學(xué)、光場勻化器/擴散器、相位板、三維傳感、點陣發(fā)生器
技術(shù)指標
基于硅或熔融石英材質(zhì)的衍射微納光學(xué)元器件，2階至16階衍射元件設(shè)計，最小特征尺寸在500 nm 至1 μm，套刻誤差小于70 nm，效率最高可達96%。可應(yīng)用于泛半導(dǎo)體光場勻化器、高功率激光器光束整形系統(tǒng)、光纖互聯(lián)渦旋透鏡、點陣發(fā)生器和勻光擴散器等。
衍射微納光學(xué)元器件亦可用作光場勻化器和整形器，以克服折射微透鏡陣列在尺寸、重量或光斑形狀等方面的限制，能夠在單個元件中實現(xiàn)復(fù)雜的光學(xué)功能。
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技術(shù)指標 |
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材質(zhì) |
熔融石英（各種等級）和硅 |
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結(jié)構(gòu)組成 |
2階（二元）至16階 |
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精度 |
典型套刻誤差 < 70 nm |
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最小特征尺寸 |
500 nm 至1 μm ，根據(jù)階躍高度和刻蝕深度而定 |
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效率 |
高達 96 % |
應(yīng)用領(lǐng)域
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